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如何使不銹鋼焊機焊接質量不受電路板設計影響

2017-06-30

 在布局上,電路板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。因此,不銹鋼焊機官網--林格思,建議您,必須優化PCB板設計:

    (1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

    (2)重量大的(如超過20g)元件,應以支架固定,然后焊接。

    (3)發熱元件應考慮散熱問題,防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工,熱敏元件應遠離發熱源。

    (4)元件的排列盡可能平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形*佳。導線寬度不要突變,以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時,銅箔容易發生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔。

    以上信息由焊機廠家—林格思機電整理發布,歡迎來電合作。



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